邑昇實業

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最新消息

2024-04-16

邑昇維田週年公益盃高球賽

2024-03-29

邑昇三十 再創盛世

2024-03-14

邑昇首次參加2024美國衛星大展

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邑昇實業成立於1994年 , 持續專注於印刷電路板開發,更引進高精密生產設備,製程與技術持續改善精進,致力於提供高階(2~20層),特殊材料開發,厚銅(2-6oz),及一二階HDI,量產及小量多樣化生產,所生產的印刷電路板廣泛應用於工業電腦/網通/車載/電腦週邊/消費性電子/電源板等相關產業。為提供給所有客戶高品質,高信賴度產品,邑昇實業陸續通ISO9001/ISO14000/QC080000/TS16949等國際認證 , 提供給所有客戶符合IPC國際規範要求等產品。
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印刷電路板可應用於各式電子產品,包括資訊、通訊及消費性產品
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