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    邑昇實業股份有限公司

    成立於1994年 , 持續專注於印刷電路板開發，更引進高精密生產設備,製程與技術持續改善精進，致力於提供高階(2~20層)，特殊材料開發,厚銅(2-6oz),及一二階HDI,量產及小量多樣化生產，所生產的印刷電路板廣泛應用於工業電腦/網通/車載/電腦週邊/消費性電子/電源板等相關產業。

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      邑昇維田週年公益盃高球賽
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