邑昇首次參加2024美國衛星大展

邑昇長期累積高速及HDI高階製程處理技術，對特殊板材的掌握度高，如今發展更高階PCB應用領域。公司今(2024)年首次參加位於美國華盛頓之Satellite 2024太空衛星展，擬投入低軌衛星應用領域。
公司技術能力已能成功製造符合航太衛星規格的高階、高層數、高良率PCB，透過本次參加美國Satellite 2024太空衛星展，與既有多家歐美知名大廠客戶進行深度洽談，將共同研發特殊規格及符合精準頻率、嚴苛使用環境之通訊產品。
邑昇在本次Satellite 2024展，展示主軸為滿足航太中不同場景下的衛星通信需求領域，包含陣列天線及通訊模組，應用面遍及無人機、地面站、用戶終端導控接收器及資料傳輸等設備所需之PCB，且因航太、低軌衛星等產品涉及國防安全與軍事用途，歐美等國限制相關供應鏈生產均需位於中國大陸以外，相對邑昇旗下生產基地皆位於桃園龜山廠，能夠完全符合歐美客戶對生產基地政策需求。

而為因應未來高階PCB訂單需求，邑昇將投入龜山廠擴建計畫，目標導入自動化系統，以及高階製程設備，攜手既有客戶與策略合作夥伴，搶攻太空衛星通訊市場商機。